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启珑微电子手机压力触控方案可广泛应用于手机压力触控的各个领域。如应用于侧边取代实体电源及音量加减键,并提供更丰富的滑动及握持体验;也可应用于全面屏手机实现屏下HOME键、屏下指纹触发等功能。
组成部分
  • 高集成度芯片
    高集成度芯片
    芯片集成CPU、Force Touch AFE和自适应检测算法,可实现单芯片解决方案
  • 压力传感器
    压力传感器
    可贴合在手机边框,屏下背面等各种材料上
  • 手机AP
    手机AP
    通过IO或I2C获取按键压力值,实现多种应用