据国外媒体报道，供应链消息称，台积电有望在2019年赢得苹果A13芯片的所有订单，而A13芯片将用于下一代iPhone和iPad上，此举将进一步提高台积电在晶圆代工市场的领导地位，苹果A13芯片预计将于2019年发布。

台积电在制造尖端7纳米芯片方面处于领先地位，目前最小的晶体管封装技术就是基于7纳米制程，这样的技术使得苹果和其他公司能够将更多的处理能力提升到手指甲大小的芯片上。

尽管苹果设计了自己的7纳米芯片，台积电却是第一家规模化代工生产这种芯片的公司，从而使iPhone XS和iPhone XS Max成为世界上第一个拥有7纳米CPU的智能手机。

预计苹果的A13将继续使用7纳米工艺制程，尽管这可能是一个改进版本。

台积电已经为其最小的芯片引入了一种“集成扇出型（integrated fan-out）”技术，并且预计将于明年推出第一个商业化的7纳米极紫外 (EUV) 光刻工艺——这是一种极其昂贵且具有挑战性的制造技术，一旦被掌握，预计将使7纳米芯片制造变得更简单、更便宜。

台积电的竞争对手Chiplon Microelectronics最近退出了7纳米的制造竞争，因为在制造小型芯片方面需要高达数十亿美元之巨的投资。实际情况表明，除了最大胆的公司之外，购买EUV设备，更不用说掌握它了，对所有公司来说都是令人生畏的事情。

GlobalFoundries将重点放在体积更大、更老旧的技术设备上的决定，使得台积电、三星电子公司和英特尔成为高端制造领域唯有的几家真正的参与者。

台积电按照报道赢得苹果芯片订单的另一个原因是，苹果已尽最大努力停止购买来自它的智能手机业务主要竞争对手三星电子公司生产的芯片。

从2016年以来，台积电就一直是苹果A系列芯片的独家代工供应商。尽管苹果总是保持开放性地选择它的供应商和制造商，但多年来，这家高端智能手机制造商似乎在尽其最大努力地帮助台积电提升竞争地位。

此外，预计台积电还将为高通、AMD、华为、联发科(MediaTek)和英伟达(Nvidia)生产7纳米芯片，因为三星电子公司和英特尔在小型芯片制造方面存在的问题还在解决过程中。英特尔最近证实，制造问题已经限制了现有芯片的供应，并且可能会影响其自主制造某些下一代处理器的能力。

苹果和台积电下一阶段瞄准的技术是5纳米工艺，这一步可能使芯片容纳晶体管密度提升30%至40%。这一技术目前计划在2020年推出，不过这可能会被推迟。而在那两年后，芯片制造技术可能又会进一步地转向3纳米工艺。

消息人士称，台积电在2018年上半年占据全球专业晶圆代工市场56%的份额，由于台积电将于2019年成为苹果A系列芯片的独家代工制造商，这家台湾代工厂商很有可能在明年全球专业晶圆代工市场份额升至60%。